再生晶圆是指在半导体IC制造过程中，有几百道制程，为确保品质精良，每道制程都需要监控，这时就需要使用成本较低的测试晶圆，来确保制程参数是否正确，并保障产品的生产良率。因此使用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)用之晶圆，回收加工再使用，可以降低 Test wafer及Dummy wafer之成本，便称为再生晶圆。外界经常误会的制作IC时所产生的不良品之再生，这是误解。
通常这种测试晶圆材料，是由晶棒两侧品质较差处所切割出来的，并经研磨、抛光、清洗等程序，制作成测试晶圆。而再生晶圆的制程特色包括以延性轮磨(Ductile Mode Grinding)加工来取代传统的研磨(Lapping )加工，其目在降低加工之变质层，并降低化学药品污染，且可提高加工精度，是最先进之再生晶圆制程。