規格

8"

12"

厚度

600-700

600-700

外觀

無崩編 缺角 輕微刮傷

無崩編 缺角 輕微刮傷

電阻

P , N 不管 阻質不論

P , N 不管 阻質不論

再生晶圓是指在半導體IC製造過程中,有幾百道製程,為確保品質精良,每道製程都需要監控,這時就需要使用成本較低的測試晶圓,來確保製程參數是否正確,並保障產品的生產良率。因此使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓,回收加工再使用,可以降低 Test wafer及Dummy wafer之成本,便稱為再生晶圓。外界經常誤會的製作IC時所產生的不良品之再生,這是誤解。
通常這種測試晶圓材料,是由晶棒兩側品質較差處所切割出來的,並經研磨、拋光、清洗等程序,製作成測試晶圓。而再生晶圓的製程特色包括以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統的研磨(Lapping )加工,其目在降低加工之變質層,並降低化學藥品污染,且可提高加工精度,是最先進之再生晶圓製程。

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