谷韋科技-Dummy Wafer

再生晶圓是指在半導體IC製造過程中，有幾百道製程，為確保品質精良，每道製程都需要監控，這時就需要使用成本較低的測試晶圓，來確保製程參數是否正確，並保障產品的生產良率。因此使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，可以降低 Test wafer及Dummy wafer之成本，便稱為再生晶圓。外界經常誤會的製作IC時所產生的不良品之再生，這是誤解。
通常這種測試晶圓材料，是由晶棒兩側品質較差處所切割出來的，並經研磨、拋光、清洗等程序，製作成測試晶圓。而再生晶圓的製程特色包括以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統的研磨(Lapping )加工，其目在降低加工之變質層，並降低化學藥品污染，且可提高加工精度，是最先進之再生晶圓製程。