MLCC 選型指南
0402 / 0603 / 0805 / 1206
封裝尺寸怎麼選？

什麼是 MLCC？

MLCC（Multilayer Ceramic Capacitor，積層陶瓷電容）是現代電子產品中使用量最大的被動元件之一。其核心功能包含儲存電荷、穩定電壓與過濾雜訊，幾乎所有電子設備的電路板上都能找到它的身影。

MLCC 的結構由多層陶瓷介電材料與金屬電極交替堆疊而成，封裝成極小的方形晶片，再透過 SMT（表面黏著技術）焊接到電路板上。體積小、可靠性高、成本低，是它長期主導市場的關鍵優勢。

四大封裝尺寸完整比較

MLCC 的封裝代碼以長 × 寬（單位：0.01 英吋）命名。以下是谷韋科技供應的四種主流規格：

選型的三個關鍵考量

1. 板子空間與佈局密度

這是最直接的限制因素。手機、穿戴裝置等高密度產品首選 C402（0402），設計餘裕較大的工業或電源板則可以使用 C805 或 C1206。封裝越小，對 SMT 製程精度的要求越高，焊接良率需要特別控管。

2. 電容值與溫度係數

同樣封裝尺寸下，不同介電材料（C0G / X5R / X7R / Y5V）的溫度穩定性差異很大。C0G 溫度係數最穩定，適合精密電路；X7R 在 -55°C ～ +125°C 範圍內電容值變化在 ±15% 以內，是工業應用的主流選擇；Y5V 電容值最高但溫度漂移大，適合去耦合用途。

3. 耐壓與安全裕量

一般建議額定耐壓至少為實際工作電壓的兩倍（降額使用）。C402 和 C603 常見耐壓為 6.3V ～ 50V，C805 和 C1206 則可達 100V 以上，適合高壓電路設計。選型時務必確認 MLCC 在工作溫度下的實際電容值衰減（直流偏壓效應）。

常見選型誤區

• 只看電容值，忽略封裝：相同電容值在不同封裝下，尺寸、成本、可靠性差異顯著。
• 忽略直流偏壓效應：X7R、X5R 等介電材料在直流偏壓下電容值會大幅下降，實際可用電容量遠低於標稱值。
• 封裝越小越好：C402（0402）對製程精度要求高，若工廠 SMT 能力不足，良率反而下降。
• 耐壓只看標稱：未考慮溫度對耐壓的影響，高溫環境下需選用更高耐壓規格。

谷韋科技的 MLCC 供應能力

谷韋科技提供 C402、C603、C805、C1206 四種主流封裝規格，支援多種介電材料與耐壓選項。無論是小量樣品評估或批量採購需求，歡迎聯繫我們的業務團隊討論規格與報價。

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