
主要用於實驗與檢查,在晶圓廠維持良率穩定與設備正常運行上不可或缺。
4" · 6" · 8"(200mm) · 12"(300mm),歡迎來電詢問。

顆粒控制、金屬污染抑制與平整度幾乎與原始控片相當。

4" ~ 12",厚度 1000Å ~ 30000Å

2" / 4" / 6" / 8" / 12",歡迎洽詢客製化規格。

32nm ~ 300nm,歡迎來電洽詢。

接受客戶來料代工,提供薄化及薄化加鍍膜服務。

提供多種尺寸與厚度,歡迎來電洽詢客製化規格。

採用標準晶圓載具盒包裝,防止表面損傷。歡迎來電洽詢規格與報價。


| 直徑 | Type | 晶向 | 厚度 | Primary Flat |
|---|---|---|---|---|
| 50.0±0.2mm | N-type/S doped | (100)±0.5° | 350±25μm | 16.0±2.5mm |

4"、6" 等多種尺寸,具 Primary Flat 定向平邊,歡迎洽詢。

自有智能光學晶圓厚度檢測系統,提供 TTV、Thickness、Bow、Warp 量測及 Laser Marking 服務,接受客戶送件代測。
立即詢價自主開發智能光學檢測系統,非接觸式量測,精確快速,曾於 SEMICON Taiwan 現場展示。
接受客戶送件代測,提供完整檢測報告,歡迎來電洽詢價格與交期。

高可靠性積層陶瓷電容,涵蓋 0402、0603、0805、1206 封裝,多種介電材料與耐壓規格,適用於消費電子、通訊模組、車用及工業控制設備。
立即詢價低 ESR、高絕緣阻抗、優異溫度穩定性。符合 RoHS 環保規範,適用於 SMT 表面貼裝製程。
消費性電子、5G 通訊模組、車用電子、工業控制設備、電源管理電路。歡迎來電洽詢規格與報價。
