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公司動態、產品快訊，以及我們每月整理的國際與台灣半導體產業新知。
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頭條碳化矽產業正從 6 吋轉向 8 吋。8 吋晶圓面積約為 6 吋的 1.78 倍，單片可切出更多晶粒、攤薄每顆元件的成本；Wolfspeed、Infineon 等國際大廠也陸續推進 8 吋產品與產線轉換。
轉換期通常是兩種尺寸並行。谷韋同步供應 6 吋與 8 吋，讓客戶依產線節奏調整採購比例。
新文章整理鋁晶圓的種類、膜厚與常見用途，說明它在蝕刻速率測試與金屬製程監控中的角色，協助工程師快速選對規格。
我們會持續把客戶最常問的問題整理成文章，放在「知識文章」專區。
財政部公布 8 月出口 824 億美元，年增 41.0%，連續 34 個月正成長；其中電子零組件出口 322.2 億美元，年增 58.0%。
電子零組件出口強勁，反映台灣半導體產能持續擴張，上游晶圓材料的需求也同步升溫。
SEMICON Taiwan 2026 於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館舉行，集結來自 65 個國家、超過 1,300 家展商、4,300 個攤位，主辦單位預估參觀人次突破 10 萬。
展會規模逐年擴大，顯示台灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。谷韋持續關注材料端的新規格與新需求。
根據 SEMI 矽製造商組織（SMG）統計，2026 年第二季全球矽晶圓出貨面積達 3,573 百萬平方英吋（MSI），較去年同期成長 7.4%，較上一季成長 9.1%。
晶圓投片量增加時，測試片、再生晶圓等製程耗材的用量也會跟著上升。谷韋維持穩定庫存，詢價 1 個工作天內回覆。
谷韋科技攜全系列晶圓材料產品參展，現場展示 Silicon Wafer、Reclaim Wafer、Sapphire 等完整產品線，與來自日本、韓國、中東等國際買家及國內頂尖廠商進行深度業務交流，充分展現台灣半導體材料供應商的專業實力與國際視野。
SEMICON Taiwan 2025 於台北南港展覽館盛大舉辦，集結超過 1,200 家企業、4,100 個展位。谷韋科技設攤於二館 4 樓 S8036，展出全系列晶圓材料，誠摯邀請各界蒞臨交流。展期：2025/09/10–09/12。
