关于谷韦科技

Reclaim Oxide代工

采取Reclaim Oxide代工模式,提供价格合理且高品质之8” (200mm) & 12” (300mm) thermal oxide wafer

处理IC Fab制程

处理IC Fab制程之各式薄膜,如光阻膜、氧化膜、金属膜等;且有效运用抛光技术来确保客户来料矽晶圆之最小移除率和电物性要求

制程监控(Monitor wafer)

用于制程监控(Monitor wafer)及档片(Dummy wafer)用之晶圆,回收加工再使用,可以降低 Test wafer及Dummy wafer之成本

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