什麼是鋁晶圓？
鋁晶圓（Aluminum Wafer）是在矽晶圓表面沉積一層均勻鋁膜的測試用晶圓，屬於「單一膜層測試片」（Blanket Film Wafer）的一種。它本身不會變成最終晶片，而是讓晶圓廠用來調校機台、監控製程穩定度。
打個比方：餐廳換了新烤箱，主廚不會直接拿客人的牛排下去烤，而是先用幾塊標準肉測試火候與受熱是否均勻。鋁晶圓扮演的就是那塊「標準肉」——用一片成本相對低的測試片，換取昂貴產品晶圓的良率安全。
鋁膜通常以物理氣相沉積（PVD，例如濺鍍）方式形成。膜層厚度越均勻、表面越平整，量測出來的數據就越可信。
晶圓廠為什麼需要鋁晶圓？
鋁是半導體製程中常見的金屬導線材料，與鋁相關的機台都需要定期用鋁晶圓做測試與監控。主要用途包括：
- 蝕刻率測試（Etch Rate）：量測蝕刻前後的鋁膜厚度差，除以蝕刻時間，就能算出蝕刻速率，確認金屬蝕刻機台是否在規格內
- 鍍膜機台監控：檢查濺鍍等沉積機台長出的膜厚與均勻性是否穩定
- 研磨速率測試：在化學機械研磨（CMP）製程中，量測鋁膜被磨除的速度
- 保養後驗證：機台維修或更換零件後，先跑測試片確認狀態正常，再放入產品晶圓
蝕刻率測試怎麼做？
流程其實很直觀：先量測鋁晶圓的原始膜厚，放進蝕刻機台跑一段固定時間，取出後再量一次膜厚。前後厚度差除以時間，就是蝕刻速率。在晶圓上多點量測，還能看出蝕刻是否均勻——中心和邊緣如果差太多，代表機台需要調整。
正因為整個計算都建立在「膜厚」上，測試片本身的膜厚均勻度與表面平整度就非常關鍵。起點不準，算出來的蝕刻率也不會準。
鋁晶圓與氧化鋁晶圓，別搞混
兩者名稱相近，用途卻不同：
- 鋁晶圓（鋁鍍膜晶圓）：矽晶圓表面為金屬鋁膜，主要用於蝕刻率測試與金屬製程監控
- 氧化鋁晶圓：表面為氧化鋁材料，表面光滑、孔隙率低，適用於薄膜元件相關應用
詢價時把用途講清楚，供應商才能推薦正確的品項。
採購鋁晶圓，要準備哪些規格？
向供應商詢價前，建議先確認以下資訊，可以大幅縮短來回溝通的時間：
- 晶圓尺寸：2"、4"、6"、8" 或 12"，需與使用的機台相符
- 鋁膜厚度：依測試目的決定，蝕刻率測試需要足夠的膜厚，才能量測到明確的變化
- 膜厚均勻性與表面平整度：直接影響量測數據的可信度
- 數量與交期：測試片屬於消耗品，建議依機台保養週期估算用量
常見問題
鋁晶圓可以重複使用嗎？
做過蝕刻或研磨測試後，鋁膜厚度已經改變，通常不會直接再用於同一種量測。但矽基板本身可以透過再生處理去除殘留金屬膜，重新回到可用狀態，這也是再生晶圓（Reclaim Wafer）的主要來源之一。
鋁晶圓和一般 Dummy Wafer 有什麼不同？
Dummy Wafer 多半是裸矽或簡單膜層，用於機台暖機、傳送測試等；鋁晶圓則是針對金屬製程的專用測試片，表面的鋁膜就是量測的主角。兩者經常搭配使用。
需要多大尺寸的鋁晶圓？
以使用的機台規格為準。谷韋科技提供 2"、4"、6"、8"、12" 多種尺寸，也歡迎洽詢客製規格。
谷韋科技的鋁晶圓供應
谷韋科技提供鏡面鋁膜晶圓，具優異的平整度與附著力，尺寸涵蓋 2"、4"、6"、8" 與 12"，適用於蝕刻率測試與各類金屬製程監控。歡迎提供尺寸、膜厚與數量需求，我們將於一個工作天內回覆報價。
