再生晶圓Reclaim Wafer

再生晶圓Reclaim Wafer

再生晶圓 (Reclaim Wafer) 是指將半導體製程中用於監控 (Monitor) 或測試 (Dummy) 的矽晶圓，透過研磨、拋光與清洗等專業技術去除表層薄膜與雜質，使其恢復至接近原始晶圓的平整度與潔淨度，以便重複使用，達到降低成本與資源循環的目標。 

關鍵特性與應用

●用途： 主要用於製程設備校準、測試與特定非關鍵製程，而非直接用於生產積體電路 (IC)。

●製程： 包含初步檢測、分類、去除殘留薄膜、研磨、拋光以及最終的缺陷檢查。

●品質： 經過再生處理後的晶圓，其表面的粒子控制、金屬污染抑制與平整度幾乎與原始控片相當。

●循環經濟： 這種處理方式屬於半導體產業中的重要循環經濟材料，能顯著降低晶圓購置成本。

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