晶圓薄化Wafer Thinning

晶圓薄化Wafer Thinning

晶圓薄化（Wafer Thinning）是半導體後段製程的關鍵技術，將晶圓背面研磨至極薄，主要應用於3D封裝、功率元件（如 SiC, GaN）及晶背供電（ESPDN）技術。晶圓薄化能實現輕薄短小、降低導通電阻、降低功率元件熱能的累積，提高元件的壽命與效能，同時解決高密度堆疊空間限制。

●主要應用領域：

• 晶背供電 (Backside Power Delivery)：將供電線路從晶圓正面移至背面，提升訊號傳輸效率並減少損耗。
• 功率半導體：如 MOSFET, IGBT, SiC/GaN 等，薄化可有效降低導通電阻。
• 3D 封裝 (TSV)：透過矽穿孔（Through-Silicon Via）技術堆疊晶片，薄化能降穿孔深度，提高封裝產能。

我們提供高規格晶圓薄化及切割技術接受客戶來料代工，並且也有相關產品提供諮詢，多方面滿足客戶需求，歡迎來電洽詢！